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柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折迭，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
指标名称 参数值
基材厚度（μm） 聚酰亚胺 25，35，50
聚酯 25，50，75，100
铜导体厚度（μm） 18，35，50，70，105
最小线宽线距（mm） 0.1/0.1
最小孔径（mm） 0.3
最大单片产品尺寸（mm×mm） 350×350
抗剥强度（n/mm） 1.0
绝缘电阻（MΩ ） ﹥500
绝缘强度（V/mm） ﹥1000
耐焊性 聚酰亚胺 260℃ 10秒
聚酯 243℃ 5秒
手机折迭处FPC(AIR GAP)设计说明
大家好，因为长期从事手机折迭处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。
众所周知，手机折迭处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折迭手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。故FPC是影响折迭手机品质的关键因素。其实，折迭手机的翻盖寿命不完全决定于FPC，准确的说应该是FPC与转轴机构的配合性。所以，最根源的方式应该是FPC厂商在手机的机构设计同时要参与进去，但目前很难做到。因此就我们就FPC端先做讨论，因为这是我们的本行。
材料的选择：为了保证弯折性能，建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板，压延铜（RA）；Cover layer(覆盖膜)选择0.5mil。
层数选择：目前彩屏手机一般是采用40PIN的Connector，实际走线在34条－40条之间，FPC的外形宽度为3.2－4mm；如果采用3mil的线宽，40条线，则只要有3.6mm的宽度就可以设计成两层线路。0.5oz，3mil线宽的耐电流强度为70UA。
弯折区域线路设计：a)需弯折部分中不能有通孔；b)线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。c)线路中的连接部分需设计成弧线。
4)弯折区域设计（air gap）：弯折区域需做分层设计，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。
屏蔽层设计：目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔，日本手机有采用银箔的设计。a)采用银浆屏蔽层，减少了活动的实际层数，便于装配，工艺简单，成本较低。但银浆因为是混和物，电阻偏高，在1欧姆左右。因此不能直接设计用银浆层来做地线。b)铜箔屏蔽层，活动层数增加两层，成本增加，但电阻较低，可直接设计成地线。c)银箔屏蔽层，成本太高。
电镀选择：为保证弯折性能，必须选择部分铜电镀工艺。不能采用全面铜电镀工艺。
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文章来源：速安连接器 |
